在工信部公布的《重点新材料首批次应用示范指导目录（2019年版）》中，高效能石墨烯散热复合膜、石墨烯改性防腐涂料、石墨烯改性润滑材料、石墨烯散热材料、石墨烯发热膜、石墨烯导热复合材料、石墨烯改性无纺布、石墨烯改性电池、石墨烯改性发泡材料等9种石墨烯材料入选。石墨烯进一步巩固了其“新材料之王”的美誉！

上海利物盛纳米科技有限公司经过十年的蛰伏，如今在石墨烯制造领域处于全国领先水平，但是对于石墨烯的应用问题还是值得各行各业去研究。

就拿芯片来说，芯片发展的趋势，可以简单总结为：体积更小、性能更强。要朝这个方向发展，就要让芯片单位面积上集成的元器件数量更多。元器件尺寸越小，芯片上能集成的元器件就自然越多，当然这同时也意味着更高的制造难度。这就好比房间越来越小，但里面要装的东西却越来越多，不管采用什么样的"收纳"方式，总有一天，这个房间会"过载"。漏电和散热不佳，就是硅芯片"过载"产生的问题。

因此，芯片的下一个"根本性"的突破，就是找到新的材料。

中国芯片能否弯道超车？上海利物盛纳米科技有限公司能否实现腾飞？答案都是肯定的，但是要走的路还很长很崎岖！

任何技术的发展都不会一帆风顺。石墨烯在芯片制造领域的应用面临着三大难题：首先，目前高纯度的石墨烯还比较难获得；其次，石墨烯晶圆的制造也十分困难，虽然现在中国已经率先实现石墨烯单晶晶圆的规模化制备，但在当前的制作工艺下，还是容易出现褶皱、点缺陷和污染的情况；最后，要让纳入器件的石墨烯能够继续保持其优良的性能，其他相关的制作工艺和材料也需要与之配套迭代，才能保证以石墨烯为原料的芯片得以稳定运行。

简单总结来说，石墨烯还是一个比较新的材料。要想让石墨烯能够真正替代硅，成为芯片的主流材料，在制造工艺以及配套器件的技术跟进上，还有许多难题需要解开。

对中国而言，在技术新旧交替的节点上，无疑存在着弯道超车的机会。但需要正视的问题是：国内对新概念往往过于狂热。石墨烯在芯片等众多领域确实大有潜力，但从发现潜力到产业化，中间需要的是脚踏实地的研究，也需要大众对新技术研发失败的包容。

中国芯片的弯道超车，不仅仅需要"新"材料，更需要的是"新"的产学研体系以及更加开放包容的投资环境。

上海利物盛纳米科技有限公司早已整装待发！