在5G、AI以及新能源汽车快速发展的背景下，电子器件的功率密度不断提高，在如此情况下，散热问题成为了电子产品的稳定性以及其寿命急需攻克的问题，解决散热问题成为了当下最关键的成功因素。传统的导热材料在导热性能、柔韧性和可靠性上已经无法满足新一

随着电子设备性能的不断提升，散热问题已成为制约行业发展的关键瓶颈。传统散热材料难以满足高效散热需求，而石墨烯导热硅胶片的出现为这一挑战提供了创新性的解决方案。石墨烯导热硅胶片这种复合材料结合了石墨烯的卓越导热性能和硅橡胶的柔韧性，正在成为高